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             XP-243E  | 
        
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             1.贴片范围:0603-45x150mm,高度25.4mm以下的零件  | 
        
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             2.贴片速度:0.43s/chipIC,0.56s/QFP IC  | 
        
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             3.贴片精度:±0.04mm/chipIC,0.03s/QFP IC  | 
        
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             4.适用基板:最大457x356mm,最小5050mm, 厚度0.3-4mm  | 
        
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             5.料架支持:前后方供料,前侧40个站位,后侧有两个选择:10种10层和20种10层  | 
        
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             6.机器尺寸:L1500mm,W1500mm,H1537mm(排除信号塔)  | 
        
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             7.机器重量:2t  | 
        
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             8.语言支持:中,英,日  | 
        
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             9.程序编辑:同时支持在线编程与脱机编程 
 深圳市海特克实业有限公司 13418532525刘芳 
 
 
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富士XP243


